Các tính năng và ưu điểm cốt lõi

• Cảm biến chiếu sáng kép: Không có bộ phận chuyển động, không hiệu chỉnh trường và hình ảnh không có bóng để đo "chiều cao thực" trên các cặn bẩn nhỏ; độ chính xác chiều cao 2 μm trên các mục tiêu chứng nhận.

• GR & R chưa từng có: <2%, 6σ on certification targets; <5%, 6σ on PCBs (controlled conditions).

• Tốc độ chớp: Tối đa 108 cm² / giây (trung bình 80 cm² / giây) ở độ phân giải 30 μm; đỉnh 56 cm²/giây (trung bình 30 cm²/giây) ở 15 μm đối với cặn bẩn siêu mịn.

• Phần mềm SPI V5: Giao diện cảm ứng đa điểm từng đoạt giải thưởng, lập trình nhanh và trực quan hóa 3D — đào tạo tối thiểu, hiệu quả tối đa.

• Tích hợp quy trình: CyberPrint OPTIMIZER™ để tối ưu hóa in vòng kín; Mounter Feed Forward Sẵn sàng để hiệu chỉnh vị trí ngược dòng.

• Hiệu quả chi phí: Không có bộ phận chuyển động làm giảm bảo trì; SPC chủ động với CyberReport™ cắt giảm thời gian làm lại và ngừng hoạt động.

Thông số kỹ thuật chính (Điểm nổi bật)
Giá trị tham số
Tối đa Kích thước PCB 510×510 mm (20×20 in.)
Tối thiểu Kích thước PCB 50×50 mm
Độ phân giải 15 μm / 30 μm (có thể lựa chọn)
Độ chính xác chiều cao 2 μm (mục tiêu chứng nhận)
Máy đo R & R <2% (cert. target); <5% (PCB) 
Thông lượng cao nhất 108 cm²/giây (30 μm); 56 cm²/giây (15 μm)
Không hiệu chuẩn trường Có (cảm biến không có bộ phận chuyển động)

Ứng dụng mục tiêu

• Các lĩnh vực có độ tin cậy cao (ô tô, y tế, hàng không vũ trụ / quân sự)

• Dây chuyền SMT hỗn hợp / khối lượng lớn

• Vi điện tử (các thành phần hệ mét 008004/0201)

• Kiểm soát quy trình in vòng kín để sản xuất không có lỗi